巨无霸上市!晶圆代工龙头华虹公司今日登陆科创板


(资料图)

今天,晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元,是今年以来A股最大IPO,同时也是科创板史上第三大IPO。华虹半导体于2014年登陆港交所,最新股价为26.35港元/股,最新市值为345亿港元。招股书显示,华虹公司本次发行价格为52元/股,首次公开发行股份数量约4.08亿股,占发行后总股本比例23.76%,本次发行全部为新股,无老股转让。

关键词:

    为你推荐

    巨无霸上市!晶圆代工龙头华虹公司今日登陆科创板

    今天,晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金2

    来源:第一财经资讯 23-08-07

    元象开源百亿参数通用大模型

    AI驱动的3D内容生产与消费一站式平台元象XVERSE宣布开源其百亿参数的高

    来源:腾讯网 23-08-07

    统计局:7月下旬各煤种价格延续涨势

    统计局:7月下旬各煤种价格延续涨势,国家统计局日前公布的数据显示,7

    来源:国家统计局 23-08-07

    A股底部特征明显 私募保持高仓位运行

    业内人士表示,当前A股市场的底部特征较为明显,下半年经济景气度和A股

    来源:中国基金报 23-08-07

    陕西榆林靖边回应“游客踩着丹霞地貌拍照”

    据靖边县文化和旅游文物广电局官方微信公众号消息,近日,一名旅

    来源:中国新闻网 23-08-07
    返回顶部